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用于高频PCB的TLPS导电膏
电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装结构不断涌现，以满足未来的产品需求，特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多
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【专题文章】不要忘了AABUS（经用户和供应商协商确定之条款）
不要忘了AABUS 早前我的一篇专栏文章的主题是PCB外观问题。文章首先提出了一个问题——为什么电子行业会拒收符合质量的产品呢？接着 ，阐述了正确的工艺质量要求，即合格的PC ...查看更多
TTM：PCB制造与未来汽车电子设计
I-Connect007编辑团队向TTM Technologies提交了一系列问题， TTM现场应用工程经理Walter Olbrich以其独特的视角阐述了汽车及交通运输相关的设计。 ...查看更多
对于挠性电路，有时不得不打破规则
有时，在生活中，我们需要打破规则。本文将讨论的是，由于复杂的需求，客户并不能够始终遵守规则的实际情况。我也将讨论一些希望能防止会影响设计的选项。 以下是一些实例，说明客户何时需要扩展规则，取代IPC ...查看更多
垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
欢迎参加2021 IPC APEX EXPO线上展会，免费限时抢先看 “未来工厂” 会议内容
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